Quanto menor o processo usado para fabricar chips, mais transistores se encaixam dentro do espaço densamente compactado. Isso significa maior desempenho e melhor consumo de energia. Por exemplo, o iPhone original usava um SoC fabricado usando o processo de 45 nm. Os principais chipsets de hoje, incluindo o Snapdragon 855, são produzidos usando o processo de 7 nm. E com o uso de litografia ultravioleta extrema (EUV), os fabricantes de chips podem projetar com mais precisão os layouts de circuitos integrados (IC) para obter ainda mais melhorias de desempenho. A Lei de Moore, que foi uma observação feita pelo fundador da Intel, Gordon Moore, afirma que o número de transistores dentro de um CI duplica a cada dois anos. Embora isso não tenha sido seguido perfeitamente, o número de transistores dentro desses componentes continua aumentando. A TechWeb relata (via WCCF Tech) que a TSMC aguarda certas aprovações ambientais para as fábricas que construirão chips de 3nm em Hsinchu, Taiwan a partir de 2022. O diretor sênior da TSMC, Zhuang Zishou, diz que realizará P&D de chips de 2nm na mesma cidade para evitar “Dreno cerebral.”
Tão rápido quanto os chips de 7 nm são agora, é difícil imaginar a velocidade ofuscante que estará disponível quando os chips fabricados com o processo de 2 nm se tornarem comuns.
