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Hot Chips 34: Intel estabelece nova era de fabricação de chips para atender às demandas mundiais de computação

Enquanto o mundo continua a testemunhar outra grande conferência de tecnologia, a Hot Chips 34, a gigante tecnológica americana Intel destacou como planeia alcançar uma nova era na produção de chips para satisfazer a procura mundial de computação. Isto foi divulgado pelo CEO da empresa, Pat Gelsinger, na conferência online em andamento.

Gelsinger destacou que as mais recentes inova√ß√Ķes arquitet√īnicas e de embalagem permitem a 2Os designs de chips baseados em blocos .5D e 3D trar√£o uma nova era na fabrica√ß√£o de chips e impulsionar√£o a Lei de Moore nos pr√≥ximos anos.

Segundo ele, a empresa est√° comprometida com o caminho para continuar sua busca incessante por uma computa√ß√£o mais poderosa, fornecendo detalhes de todo o pr√≥ximo portf√≥lio da empresa, incluindo Meteor Lake, GPU Ponte Vecchio, Intel¬ģ Xeon¬ģ D-2700 e 1700 e FPGAs. e delineando seu novo modelo de fundi√ß√£o de sistemas. Com os pr√≥ximos quatro portf√≥lios da empresa, uma nova era na fabrica√ß√£o de chips ser√° alcan√ßada.

Próximo portfólio da Intel revelado em Hot Chips 34

Os computadores pessoais serão transformados pelas arquiteturas de chips baseadas em blocos nas CPUs Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar Lake, aumentando a eficiência de fabricação, energia e desempenho. Isso é conseguido usando a tecnologia de interconexão Foveros da Intel com CPU, GPU, SoC e blocos de E/S discretos em camadas em topologias 3D.

2. GPU Ponte Vecchio:

A GPU Intel Data Center, codinome Ponte Vecchio, foi desenvolvida para lidar com a densidade computacional em cargas de trabalho de computa√ß√£o de alto desempenho (HPC) e supercomputa√ß√£o de IA. Al√©m disso, ele aproveita ao m√°ximo o paradigma de software aberto da Intel, utilizando OneAPI para simplificar a programa√ß√£o entre arquiteturas e as abstra√ß√Ķes de API.

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3. Intel¬ģ Xeon¬ģ D-2700 e 1700:

As s√©ries Xeon D-2700 e 1700 s√£o feitas com foco nas limita√ß√Ķes de energia e espa√ßo t√≠picas de muitas implementa√ß√Ķes do mundo real. Eles se destinam a atender casos de uso de ponta para aplicativos 5G, IoT, corporativos e em nuvem. Al√©m de ter n√ļcleos de computa√ß√£o de √ļltima gera√ß√£o, Ethernet 100G com processadores de pacotes flex√≠veis, acelera√ß√£o de criptografia em linha, computa√ß√£o coordenada no tempo (TCC), rede sens√≠vel ao tempo (TSN) e otimiza√ß√£o de processos de IA integrada; esses chips tamb√©m s√£o bons exemplos de design baseado em blocos.

4. FPGAs:

A tecnologia FPGA tem grande potencial para aplica√ß√Ķes de radiofrequ√™ncia (RF) como uma ferramenta poderosa e adapt√°vel para acelera√ß√£o de hardware. Ao reduzir o tempo de desenvolvimento e maximizar a liberdade do desenvolvedor, a Intel descobriu novas efici√™ncias ao fundir chips e chipsets digitais e anal√≥gicos de v√°rios n√≥s de processo e fundi√ß√Ķes. Os resultados da estrat√©gia baseada em chipset da Intel ser√£o divulgados em breve.

Coment√°rios do CEO da Intel

No entanto, Pat Gelsinger mencionou na confer√™ncia Intel Hot Chips 34 que a ind√ļstria est√° entrando em uma nova era de ouro dos semicondutores ‚Äď uma era na fabrica√ß√£o de chips que exige uma mudan√ßa da mentalidade do modelo de fundi√ß√£o tradicional para uma fundi√ß√£o de sistemas.

‚ÄúCombinado com outros avan√ßos como RibbonFET, PowerVia, litografia High NA e desenvolvimentos com 2Embalagens .5D e 3D, temos a aspira√ß√£o de passar de 100 bilh√Ķes de transistores em uma embalagem hoje para 1 trilh√Ķes at√© 2030. Nunca houve um momento melhor ‚Äď ou mais importante ‚Äď para ser um tecn√≥logo. Todos devemos ser embaixadores do papel crucial que os semicondutores desempenham na vida hoje.‚ÄĚ