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Infineon planeja 3D: colaboração com a Qualcomm e bokeh de vídeo para 5G smartphones

Infineon planeja 3D: colaboração com a Qualcomm e bokeh de vídeo para 5G smartphones 1

A Infineon, fabricante alemã de chips, vai colaborar com a Qualcomm para desenvolver um novo design de autenticação 3D. A empresa declarou em um comunicado à imprensa ontem que o novo design do sensor 3D será baseado na plataforma móvel Snapdragon 865 da Qualcomm. O design de referência usa o sensor de tempo de voo (ToF) 3D REAL3, que é uma tecnologia de câmera, disponível no mercado de smartphones por alguns anos, que permite a detecção de profundidade precisa e confiável de uma determinada imagem. A tecnologia foi co-desenvolvida pela Infineon e um de seus parceiros, a empresa alemã de semicondutores pmdtechnologies AG. Os sensores 3D, como os mencionados acima, podem ser usados ​​para proteger ainda mais a autenticação ou permitir o pagamento por reconhecimento facial, semelhante ao sistema Face ID disponível em Apple O presidente da divisão de gerenciamento de energia e multimercados da Infineon, Andreas Urschitz, disse em comunicado que a empresa continua focada no mercado de sensores 3D e sua colaboração com a Qualcomm destaca o potencial de suas ambições sobre o assunto.

Além disso, a Infineon afirma que, a partir de março de 2020, o sensor REAL3 permitirá a função bokeh para vídeo pela primeira vez em alguns dos recursos 5G smartphones. O sensor também fornece uma medição precisa da profundidade de uma imagem, graças a uma luz infravermelha refletida por pessoas ou objetos. Além disso, diz-se que uma tecnologia chamada SBI (Supressão da iluminação de fundo) fornece medição de qualidade em diferentes condições de iluminação.